EP专题增韧三核壳超支化嵌段共聚7EP专题增韧三核壳超支化嵌段共聚7车继铃

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环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。 2、环氧共混物的形态 所有含环氧官能化六臂星型PPO6E4的环氧共混物均是透明材料。通过TEM测试显示，即使是6E4质量分数高达10%的共混物，也呈现均相形态(如图4)。含官能化超支化嵌段共聚聚醚36P21和22E22的环氧树脂也是透明材料。不过，在TEM照片中可以观察到尺寸约7nm的小颗粒(如图4)。改性超支化嵌段聚合物18E3l加入环氧树脂后，得到的材料不再透明，并可以观察到基体中分散有12μm左右的大粒径颗粒。与之类似，含BohornE1的环氧共混物也不透明，但其分散颗粒的粒径却在200nm左右。这是所有含E1的共混物所特有的现象，即使是El质量分数高达10%的共混物也不例外(见图4)。

为了与上面提到的官能化聚合物对比，这两种改性剂带有非极性烷基链，可以在固化过程中发生相分离。带有烷基链、端酚基的超支化嵌段共聚聚醚35P26在固化过程中不会发生相分离。即使固化前在80℃预凝胶，仍然得到均相形态。因此，我们认为具有极性聚环氧丙醇内核的超支化嵌段共聚聚醚，无论其端基如何官能化，它在环氧树脂固化前后都具有良好的溶解性。很明显，这些聚醚特殊的高溶解性，是其用作环氧增韧剂的一个缺点，会导致基体的过度增韧。18E31分子质量高、易于聚集，这很可能是由于将其加入环氧树脂后出现大尺寸相分离颗粒。Heiden等人报道，羟基官能化Bohorn聚醚增韧环氧树脂会形成单相共混物。与环氧官能化BohornEl相比，Heiden使用的HBP仅由单一的未经改性聚醚(从二羟甲基丙酸制备)所组成。而BohornE1其每个端基却带有各种长度的环氧化烷基链，呈现非极性。因此，固化过程中很快相分离，但在未固化树脂中并不完全相容。

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